BondFilm工藝(yi)介紹

　　通(tong)常來說(shuo)，BondFilm工藝會(hui)将銅微(wei)蝕刻至(zhi)1.2 到1.5 µm的厚(hou)度，同時(shi)将銅表(biao)面🙆🏿(200 - 300 A)轉化(hua)成期望(wang)的有機(ji)-金屬結(jie)構。通過(guo)這個工(gong)😵‍💫藝後，可(ke)見的結(jie)👺果便是(shi)形成一(yi)個棕色(se)的均勻(yun)鍍層。雖(sui)然銅的(de)蝕刻會(hui)随着浸(jin)置時間(jian)而不斷(duan)進行，但(dan)是實際(ji)上BondFilm粘附(fu)層的生(sheng)長是受(shou)自🏊🏿‍♀️我限(xian)制的，在(zai)該層的(de)😍形成和(he)溶解達(da)到平衡(heng)後，就會(hui)達到了(le)🙉一個最(zui)大厚度(du)。

 

　　在高溫(wen)壓力操(cao)作下，BondFilm表(biao)面就有(you)了與半(ban)固化片(pian)的機械(xie)和化學(xue)雙接合(he)特性。

 

　　BondFilm 工(gong)藝隻有(you)三步組(zu)成，可以(yi)通過浸(jin)置或者(zhe)是傳送(song)帶化模(mo)式完成(cheng)😁生産。

 

　　堿(jian)性清潔(jie) –正确的(de)清理銅(tong)表面是(shi)形成該(gai)表面一(yi)個必須(xu)🧛🏽的😌先決(jue)條件。BondFilm Cleaner ALK是(shi)一個高(gao)效，簡單(dan)的堿性(xing)清潔劑(ji)，用于☠️從(cong)内🙈層表(biao)面除去(qu)淤泥和(he)污染物(wu)。這個步(bu)驟不僅(jin)僅是除(chu)去指紋(wen)和光阻(zu)材料殘(can)餘。

 

　　活化(hua)-清潔步(bu)驟之後(hou)，BondFilm Activator對銅進(jin)行預處(chu)理用來(lai)形成一(yi)個合适(shi)的表☠️面(mian)條件，這(zhe)是其形(xing)成粘附(fu)層的必(bi)要條😁件(jian)。除🙈了均(jun)✡️勻一緻(zhi)的活化(hua)銅表面(mian)，這一步(bu)也保護(hu)了BondFilm溶液(ye)因😗"帶入(ru)"而産生(sheng)的污染(ran)。

 

　　BondFilm –活化後(hou)的銅表(biao)面然後(hou)在BondFilm 溶液(ye)中進行(hang)處理來(lai)形成有(you)機-金屬(shu)鍍層。這(zhe)一部分(fen)工藝維(wei)護簡單(dan)，有高度(du)的操作(zuo)靈活性(xing)。

 

　　通常整(zheng)個BondFilm 工藝(yi)，包括淋(lin)洗和幹(gan)燥，在傳(chuan)送帶化(hua)(水平👻)模(mo)🔞式中，都(dou)隻要求(qiu)大約三(san)分鍾的(de)時間來(lai)進行處(chu)理。

 

　　Proper cleaning of the copper surface is a necessary prerequisite for the formation of the surface. BondFilm® Cleaner ALK is an effective and simple alkaline cleaner for removal of soils and contaminants from the inner layer surface, this step is more than capable of removing fingerprints and any residues left on the surface.

　　适當(dang)的銅面(mian)清潔是(shi)棕化面(mian)形成的(de)必要條(tiao)件。 内層(ceng)鍵合清(qing)潔劑BondFilm Cleaner ALK是(shi)一種操(cao)作簡易(yi)的堿性(xing)清潔試(shi)劑，可👧🏾有(you)效祛除(chu)内層🏊🏿‍♀️闆(pan)面👿上的(de)污垢及(ji)污染物(wu)，更能有(you)效清除(chu)闆😈面上(shang)的手指(zhi)印及其(qi)他殘留(liu)。

 

　　Activation – Following the cleaning step, BondFilm® Activator pretreats the Copper to create the proper surface conditions necessary for the formation of the adhesion layer itself. In addition to uniformly activating the Copper surface, this stage also protects the BondFilm process solution from contamination caused by “drag-in”.

　　活化 – 在(zai)堿性清(qing)潔之後(hou)，活化劑(ji)BondFilm Activator充當銅(tong)面預處(chu)理并産(chan)生适宜(yi)的闆面(mian)條件的(de)作用，其(qi)對于棕(zong)化層的(de)形成十(shi)🛌🏻分必要(yao)。除了均(jun)👨🏻‍🏭勻地活(huo)化銅面(mian)以外，活(huo)化槽還(hai)能避免(mian)污染物(wu)帶入以(yi)保護棕(zong)化槽。

 

　　Finally the activated copper surface is then treated in the BondFilm® solution to form the organo-metallic coating. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance.

　　最(zui)後，經活(huo)化的銅(tong)面進入(ru)棕化槽(cao)反應并(bing)形成有(you)機金屬(shu)👺層。 通過(guo)🧑🏻‍❤️‍🧑🏼精簡化(hua)的流程(cheng)維護，這(zhe)一化合(he)物體系(xi)提供了(le)高度的(de)操作靈(ling)活性。

 

　　Typically, the entire BondFilm® process, including rinsing and drying, requires only approximately three minutes for treatment in the conveyorized (horizontal) mode.

　　一(yi)般而言(yan)，整個水(shui)平棕化(hua)流程，包(bao)括水洗(xi)與烘幹(gan)，僅需💑🏾3分(fen)鍾左右(you)的處理(li)時間。