PCB名詞(ci)：通孔(kong)、盲孔(kong)、埋孔(kong)

　　現代(dai)印刷(shua)電路(lu)闆是(shi)由一(yi)層層(ceng)的銅(tong)箔電(dian)路疊(die)加而(er)👩🏽‍🐰‍👩🏿成的(de)，而不(bu)同🚶🏾‍♀️‍➡️電(dian)路層(ceng)之間(jian)的連(lian)通靠(kao)的就(jiu)是導(dao)孔(VIA)，這(zhe)是因(yin)爲現(xian)今電(dian)🧎🏻‍♀️‍➡️路闆(pan)的制(zhi)🤑造使(shi)用鑽(zuan)孔來(lai)連通(tong)于不(bu)同的(de)電路(lu)層，連(lian)通的(de)目的(de)則是(shi)爲了(le)導電(dian)，所以(yi)才叫(jiao)做導(dao)通孔(kong)，爲了(le)要導(dao)電就(jiu)必須(xu)在其(qi)鑽孔(kong)的表(biao)面再(zai)電鍍(du)上一(yi)層導(dao)電物(wu)質(一(yi)般是(shi)銅)，如(ru)此一(yi)來電(dian)子才(cai)🏃🏻‍♀️能在(zai)不同(tong)的銅(tong)箔層(ceng)之間(jian)移動(dong)，因爲(wei)原始(shi)鑽孔(kong)的表(biao)面隻(zhi)有樹(shu)脂是(shi)不會(hui)導電(dian)的。

 

 

 

　　一(yi)般我(wo)們經(jing)常看(kan)到的(de)PCB導孔(kong)(VIA)有三(san)種，分(fen)别叙(xu)述如(ru)下：

　　通(tong)孔：Plating Through Hole 簡(jian)稱 PTH。

　　這(zhe)是最(zui)常見(jian)到的(de)一種(zhong)導通(tong)孔，你(ni)隻要(yao)把PCB拿(na)起來(lai)對著(zhe)💁🏼‍♀️燈光(guang)，可以(yi)😵‍💫看到(dao)亮光(guang)的孔(kong)就是(shi)“通孔(kong)”。這也(ye)是最(zui)簡單(dan)的一(yi)種孔(kong)，因👀爲(wei)制作(zuo)的時(shi)候隻(zhi)要使(shi)用鑽(zuan)頭或(huo)雷射(she)光直(zhi)接把(ba)電路(lu)闆做(zuo)😝全鑽(zuan)孔就(jiu)可以(yi)😁了，費(fei)用也(ye)就相(xiang)對較(jiao)便宜(yi)。通孔(kong)雖然(ran)便宜(yi)，但有(you)時候(hou)會多(duo)用掉(diao)一些(xie)PCB的空(kong)間。比(bi)如說(shuo)我們(men)有一(yi)棟六(liu)層樓(lou)的房(fang)子，我(wo)買了(le)它的(de)三樓(lou)跟四(si)樓，我(wo)想要(yao)在内(nei)部設(she)計一(yi)個樓(lou)梯隻(zhi)連接(jie)三樓(lou)跟四(si)🏊🏾‍♀️樓之(zhi)間就(jiu)可以(yi)，對我(wo)來說(shuo)四樓(lou)的空(kong)間無(wu)形中(zhong)就被(bei)原本(ben)的一(yi)樓連(lian)接到(dao)六樓(lou)的樓(lou)梯給(gei)多用(yong)掉了(le)一些(xie)空間(jian)。

　　盲孔(kong)：Blind Via Hole(BVH)。

　　将PCB的(de)最外(wai)層電(dian)路與(yu)鄰近(jin)内層(ceng)以電(dian)鍍孔(kong)連接(jie)，因爲(wei)看👾不(bu)到對(dui)面🛀🏼，所(suo)以稱(cheng)爲“盲(mang)孔”。爲(wei)了增(zeng)加PCB電(dian)路層(ceng)的空(kong)間利(li)用，應(ying)運而(er)😸生“盲(mang)孔”制(zhi)程。這(zhe)種制(zhi)作方(fang)法就(jiu)需要(yao)特别(bie)注意(yi)鑽孔(kong)的深(shen)度(Z軸(zhou))要恰(qia)😈到好(hao)處，可(ke)以事(shi)先把(ba)需要(yao)連通(tong)😵‍💫的電(dian)路層(ceng)👨‍🦰在個(ge)别電(dian)路層(ceng)的時(shi)😁候就(jiu)先鑽(zuan)好孔(kong)，最後(hou)再黏(nian)合起(qi)來，可(ke)是需(xu)要比(bi)較精(jing)密的(de)定位(wei)及對(dui)位裝(zhuang)置🥑️。

　　埋(mai)孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内(nei)部任(ren)意電(dian)路層(ceng)的連(lian)接但(dan)未導(dao)通至(zhi)外層(ceng)。這個(ge)制程(cheng)🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻無法(fa)使👩🏽‍🐰‍👩🏿用(yong)黏合(he)後鑽(zuan)孔的(de)方式(shi)達成(cheng)，必須(xu)要在(zai)個别(bie)電路(lu)層😸的(de)時候(hou)就👀執(zhi)行鑽(zuan)孔，先(xian)局部(bu)黏合(he)内層(ceng)之後(hou)還得(de)先電(dian)鍍😌處(chu)理，最(zui)☠️後才(cai)能全(quan)部黏(nian)🔞合，比(bi)原來(lai)的“通(tong)孔”及(ji)“盲孔(kong)”更費(fei)工夫(fu)，所以(yi)成本(ben)也最(zui)高。這(zhe)個制(zhi)程通(tong)常隻(zhi)使用(yong)于高(gao)密度(du)(HDI)電路(lu)闆，用(yong)來增(zeng)加其(qi)他電(dian)路層(ceng)的可(ke)使用(yong)空間(jian)。