2021年(nian)度填(tian)孔鍍(du)銅——印(yin)刷線(xian)路闆(pan)（PCB）填孔(kong)酸性(xing)鍍銅(tong)中間(jian)體

同(tong)泰化(hua)學2021年(nian)度印(yin)刷線(xian)路闆(pan)（PCB）酸性(xing)鍍銅(tong)填孔(kong)中間(jian)體介(jie)紹💌如(ru)下：

 

同(tong)泰化(hua)學Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016是(shi)陽離(li)子水(shui)溶性(xing)有機(ji)聚合(he)物産(chan)品，與(yu)待鍍(du)金🛀🏼屬(shu)間🛀🏼具(ju)有極(ji)高的(de)親和(he)力，耐(nai)大電(dian)流，可(ke)以廣(guang)泛用(yong)作電(dian)鍍中(zhong)的整(zheng)平光(guang)亮劑(ji)，有效(xiao)提高(gao)金屬(shu)鍍層(ceng)的表(biao)面平(ping)👽整度(du)。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016可以(yi)在襯(chen)底上(shang)有🔞效(xiao)提供(gong)調平(ping)金屬(shu)沉積(ji)物作(zuo)用，能(neng)在高(gao)速鍍(du)銅制(zhi)程中(zhong)産生(sheng)均勻(yun)、光亮(liang)、高延(yan)展性(xing)和高(gao)💁🏼‍♀️抗拉(la)伸強(qiang)度、耐(nai)熱沖(chong)擊的(de)鍍層(ceng)，特别(bie)推薦(jian)用于(yu)填孔(kong)電鍍(du)、無陽(yang)極泥(ni)電鍍(du)、不溶(rong)性陽(yang)極電(dian)鍍和(he)深通(tong)孔電(dian)鍍等(deng)多種(zhong)制程(cheng)。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016在槽(cao)液中(zhong)與光(guang)亮劑(ji)協👱🏼‍♂️同(tong)性能(neng)佳，能(neng)夠容(rong)忍較(jiao)寬範(fan)圍的(de)SPS、聚醚(mi)濃度(du)，有效(xiao)避免(mian)鍍層(ceng)孔口(kou)發白(bai)、延展(zhan)性不(bu)足、鍍(du)層性(xing)能不(bu)穩定(ding)等問(wen)題，且(qie)電化(hua)學消(xiao)耗極(ji)爲經(jing)濟。

 

 

同(tong)泰化(hua)學最(zui)新一(yi)代SN系(xi)列非(fei)離子(zi)型複(fu)合聚(ju)醚産(chan)品作(zuo)爲🏊🏾‍♀️技(ji)術升(sheng)🏃🏿‍♀️‍➡️級替(ti)代方(fang)案，升(sheng)級産(chan)品主(zhu)要包(bao)括了(le)2021款酸(suan)銅載(zai)體SN-2000，SN-2020，SN-2040，SN-2050，SN-2060，SN-2080，SN-240，SN-250和(he)SA-600，SN系ˇ列(lie)可👩‍🍼作(zuo)爲線(xian)路闆(pan)VCP、龍門(men)及脈(mo)沖酸(suan)性🔞電(dian)鍍銅(tong)、五金(jin)酸銅(tong)最新(xin)載體(ti)使用(yong)，特别(bie)😁推薦(jian)用于(yu)線路(lu)闆通(tong)孔電(dian)鍍（PTH）、線(xian)路闆(pan)埋孔(kong)電鍍(du)（VIA FILL）、填盲(mang)孔電(dian)鍍、高(gao)速鍍(du)酸銅(tong)和高(gao)檔五(wu)金酸(suan)銅😍産(chan)品。     

 

SN系(xi)列複(fu)合聚(ju)醚産(chan)品的(de)主要(yao)特點(dian)爲在(zai)酸銅(tong)低電(dian)流密(mi)度區(qu)有出(chu)色的(de)滲透(tou)性，起(qi)到晶(jing)粒細(xi)化、增(zeng)強整(zheng)平等(deng)效果(guo)。SN系列(lie)複合(he)聚醚(mi)可以(yi)作爲(wei)酸性(xing)鍍銅(tong)的創(chuang)新性(xing)載體(ti)，在線(xian)路闆(pan)VCP酸性(xing)鍍銅(tong)、龍🧜🏼‍♀️門(men)電鍍(du)銅、五(wu)金和(he)塑膠(jiao)酸性(xing)鍍銅(tong)光亮(liang)劑配(pei)方中(zhong)作爲(wei)主載(zai)體，提(ti)供良(liang)好🤶🏾的(de)晶粒(li)細化(hua)、潤濕(shi)、分散(san)、乳化(hua)、增溶(rong)和整(zheng)平作(zuo)用。具(ju)有出(chu)光快(kuai)、高效(xiao)節能(neng)、整平(ping)效果(guo)優異(yi)的特(te)點，且(qie)在😗4-8ASD大(da)電流(liu)下具(ju)有很(hen)好的(de)TP表現(xian)。     

 

主要(yao)特性(xing)：

鍍層(ceng)平整(zheng)度高(gao)，光亮(liang)性好(hao)

良好(hao)的分(fen)散和(he)均鍍(du)能力(li)

鍍層(ceng)冷熱(re)循環(huan)

回流(liu)焊沖(chong)擊測(ce)試具(ju)有優(you)異的(de)表現(xian)